Panasonic Corporation ha anunciado hoy que ha desarrollado las primeras placas integradas para la reducción de ruido electromagnético y la difusión de calor. Las placas están preparadas para reducir el ruido térmico y electromagnético en terminales móviles finos, equipos de a bordo y equipos industriales. Tienen propiedades para la reducción de ruido electromagnético y para la difusión de calor al nivel más alto de la industria. Además, son finas y flexibles y se pueden utilizar en espacios muy reducidos. El envío de muestras a tamaño real comenzará en septiembre de 2017 y se podrán realizar pedidos a partir de septiembre de 2018.
"El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal".
- Business Wire