Dow Corning, proveedor líder de materiales y tecnología de silicio avanzadas para la industria de los semiconductores, y SUSS MicroTec, destacado proveedor de equipos de procesamiento de semiconductores, han suscrito un acuerdo de colaboración en base a una solución de fijación temporal para empaquetado de semiconductores 3D TSV (through-silicon via ). Como parte de este acuerdo no exclusivo, las empresas desarrollarán un sistema de equipo y material para fabricación en alto volumen de dispositivos de empaquetado 3D TSV.
"El comunicado en el idioma original, es la versión oficial y autorizada del mismo. La traducción es solamente un medio de ayuda y deberá ser comparada con el texto en idioma original, que es la única versión del texto que tendrá validez legal".
- Business Wire